Titaanplaadi tootmisprotsess

Kuum sepistamine on sepistamisprotsess, mis toimub metalli ümberkristallimise temperatuuri kohal.
Kuum veeremine on veeremisprotsess, mis toimub ümberkristallimise temperatuuri kohal.
Külm veeremine on veeremisprotsess, milles plastiliste deformatsiooni temperatuur on madalam kui taastumistemperatuur.
Lõõmustamine: metalli kuumtöötlusprotsess, kus metalli kuumutatakse aeglaselt teatud temperatuurile, hoitakse piisava aja jooksul ja jahutatakse seejärel sobiva kiirusega (tavaliselt aeglaselt, mõnikord kontrollitud jahutamine).
Papimine: tooriku sukeldamine väävelhappe vesilahusesse oksiidide ja muude kilede eemaldamiseks metalli pinnale. See on eeltöötlus või vahepealne töötlemine selliste protsesside jaoks nagu elektroplaadimine, emailistamine ja veeremine.